足下受邀参加2025智博会成渝智能制造产业链供需对接会
日期:2025-09-12 16:08:27
2025年9月5日,蓉品出川·2025世界智能产业博览会成渝智能制造产业链供需对接会在重庆悦来国际会议中心隆重举行。成渝两地的政府部门、高校专家以
2025年9月5日,蓉品出川·2025世界智能产业博览会成渝智能制造产业链供需对接会在重庆悦来国际会议中心隆重举行。成渝两地的政府部门、高校专家以及众多智能制造企业代表齐聚一堂,为推动成渝智能制造产业链的供需对接与协同发展建言献策。足下软件学院副院长卢卫中出席会议,并作为重庆市产教融合专家代表在会上发言,为破解成渝智能制造人才困境、推动区域产业协同发展贡献 "足下方案"。

卢卫中与成都市商务局、成都市经信局市新经济委领导现场互动交流
在专家代表发言环节,卢卫中聚焦智能制造人才与产教融合议题,指出当前成渝智能制造产业发展势头迅猛,产业规模达数千亿级且加速迈向万亿级,但产业发展与人才供给之间的结构性矛盾日益凸显,人才培养与产业需求严重脱节。并针对这一痛点,提出具有前瞻性和可操作性的建议:一是共建成渝智能制造人才大数据平台,实现人才全链条数字化管理;二是共同推动课程体系改革,鼓励企业深入参与人才培养,让课程更贴合产业实际;三是共建共享实训基地和创新平台,支持企业在成渝布局产教融合项目,助力学生成长与产业升级,携手将成渝打造成智能制造人才高地。

此次蓉品出川·2025世界智能产业博览会成渝智能制造产业链供需对接会为成渝两地的政府部门、高校和企业构建起 "政策引导 - 高校育才 - 企业用才" 的三方对话平台。足下领导在会议中的积极参与和深度发言,充分展现了足下软件学院在产教融合领域的积极探索与丰富实践。未来,足下软件学院将继续发挥自身优势,深化产教融合,与各方携手共进,共同推动成渝智能制造产业迈向高质量发展新征程,为打造全国乃至全球智能制造人才高地贡献力量。